固液相888-888℃
釬焊溫度927-1093℃
粒度-200目
外觀性狀灰色膏狀
適合釬焊工藝網帶爐/真空爐/隧道爐等
粘結劑水性/油性
稀釋劑油性稀釋劑
牌號tijo-3#
焊膏是一種均質混合物，由合金焊粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。
常用的合金焊料粉末有鉛和無鉛兩大類。有鉛的焊料粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-鉍(Sn-Pb-Bi)等，其中常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；無鉛的焊料粉末有錫一銀(Sn-Ag)、錫-銀-銅(Sn-Ag-cu)等，其中常用的合金成分為96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；隨著環保要求的提高，無鉛焊料粉末越來越被廣泛使用。
焊膏的組成
焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成、混合攪拌均勻而形成的一種膏狀混合物。其中合金焊料粉占總重量的85%～90%，助焊劑占10%～15%。
焊膏是一種均相的、穩定的混合物。在常溫下焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當焊膏被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件與焊盤互連在一起經冷卻形成連接的焊點。
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