（1）儲存
①焊膏購買到貨后，應登記到達時間、保質期、型號等，并進行驗收，必要時根據供應商提供的檢測報告按照規范進行測試驗證。
②每批焊膏應分開存放，領用時采用**先出原則。
③焊膏應密封保存在5～10℃的環境中。溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應，使黏度上升影響其印刷性；溫度過低(**0℃)，焊劑中的松香會產生結晶現象，使焊膏性狀惡化。
（2）取用
①一般應陔在使用的*天從冰箱中取出焊膏，至少要提前2小時取出，待焊膏達到室溫后，才能打開焊膏容器的蓋子。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產生錫珠。注意不能使用熱風器、空調等加速焊膏升溫。
②焊膏開封后，觀察錫膏，如果表面變硬或有助焊劑析出，必須進行特殊處理，否則不能使用；如果焊錫膏的表面完好，則要用攪拌機或手工緩慢攪拌均勻以后再使用。如果焊錫膏的黏度大而不能順利通過印刷模板的網孔或定量滴涂分配器，應該適當加入稀釋劑，充分攪拌稀釋以后再用。
③取出焊膏后，應該蓋好容器蓋，避免助焊劑揮發。
(3)焊膏的涂布
涂布焊膏的方法主要有三種：注射滴涂、絲網印刷和漏版印刷。注射滴涂是采用專門的分配器或手工來進行的，采用桶狀焊膏，一般適合小批量生產。絲網印刷采用尼龍或不銹鋼絲狀材料編成絲網，并在上面刻出圖形，把焊膏漏印到PCB板上，一般適用于組裝密度不高的中小批量生產。較常用的是漏版印刷，采用黃銅或不銹鋼鋼片，在上面刻出圖形，把焊膏印刷到PCB板上。這里介紹采用漏版印刷時焊膏的使用方法。
①根據印制板的幅面及焊點的多少，決定*次加到漏版上的焊膏量，一般*次加200～300g的錫膏條(保證錫膏條的滾動性)，印刷一段時問后再適當加入一點。
②焊膏印刷時間的溫度為25±3℃，相對濕度60%為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。
③焊膏置于漏版上*過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。
④把焊膏涂敷到印制板上的關鍵是要保證焊膏能準確地涂敷到元器件的焊盤上。如涂敷不準確，必須擦洗掉焊膏再重新涂敷(擦洗免清洗焊膏不得使用酒精)。
（4）回收
若中間間隔時間較長，應將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，直到被再次使用。焊膏開封后，原則上應在當天內用完。從漏版上刮回的焊膏也應密封冷藏。
（5）其他
印好焊膏的電路板要及時貼裝元器件，*過時間應把焊膏清洗后重新印刷。完成貼裝的電路板盡量在4 h內完成再流焊。再流焊的電路板，需要清洗的應該在當天完成清洗，防止焊錫膏的殘留物對電路產生腐蝕。
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