表帶焊膏的選擇

焊劑是焊膏載體的主要成分之一。焊膏可以利用3種不同類型的焊劑，即R焊劑(樹脂焊劑)，RMA焊劑(適度活化的樹脂焊劑)和RA焊劑(活化的樹脂焊劑)。適度活化的樹脂焊劑和活化的樹脂焊劑中的活化劑可去除金屬表面的氧化物和其他表面的污物，促使熔化焊料浸潤到表面貼裝的焊盤和元器件端接頭或引腳上。根據表面安裝印制電路板的表面清潔度及元器件的保新度選擇，一般可選中等活性，必要時可選高活性或無活性級，*活性級。

焊膏粘度根據涂敷法來選擇，且焊膏的粘度依賴于應用工藝的特性(如絲網孔徑、刮板速度等)。對于絲網印刷，通常選擇的粘度是100～300Pa；對于漏板印刷，應該選擇有高的粘度，其范圍為200～600Pa；對使用注射式進行分配的，其粘度應為100～200Pa。

焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球狀粉末優于橢圓狀粉末，球面越小，氧化能力越低。